ST(意法半导体)成立于1987年,由意大利的SGS微电子公司和法国汤姆逊Thomson半导体公司合并而成,在全球建立了一个巨大的前端(晶圆制造)和后端(组装、测试和封装)制造网络。 目前,意法半导体的主要晶圆厂位于意大利的Agrate、Brianza和 Catania,法国的Crolles、Rousset和Tours以及新加坡。 封测厂位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥、菲律宾和新加坡的世界一流的组装测试厂为这些先进的晶圆厂提供了强有力的保障。